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桂林雷光科技有限公司

桂林雷光科技有限公司

所属行业: 激光/光学   材料   通信/光通讯  
公司地址:桂林市信息产业园D-08号光隆科技园
公司网址:http://www.glasercom.com.kanewai.com
公司规模:20-99人

公司简介

招聘职位

封装工艺工程师

封装工艺工程师

标签:晕倒 上海闵行区马桥镇

3500-10000 广西省/桂林市 经验3-5年 本科学历 全职 招聘 1 人 25-50岁 英语良好 材料物理,材料科学与工程专业 更新时间:2018-02-24

投递简历

职责描述

任职要求:
1、 本科及以上学历,光学、物理、材料工程、半导体或相关工程专业;
2、 至少3年半导体封装工作经验,如芯片贴装、键合、光纤耦合等,有自动化工作经验可优先考虑;
3、 深入了解各种封装胶的应用;
4、 熟悉统计过程控制、失效模式及后果分析,以及实验设计;
5、 有Solidworks、Auto-CAD等软件设计工装夹具经验尤佳;
6、 具有较强的产品质量意识,熟悉MIL-STD-883,GR-468等可靠性标准。

职位描述:
1、 开发光电元器件产品的组装工艺和制造平台;
2、 封装用胶选型和验证;
3、 制定、更新工艺文件,如流程图、PFMEA、作业文件等;
4、 失效分析,提供建议,执行改善行动;
5、 优化设备性能,提高工作效率。

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